頎邦兆豐81購01 擁利多
2018-07-15 00:12經濟日報 林婉琪
頎邦兆豐81購01(737829)，連結標的 頎邦（6147），7/12收盤價67.00/+0.4元
LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）6月繳出16.04億元單月新高佳績，月增15.2%，第3季受惠IPhone新機效應，COF封裝產線利用率大增，金凸塊及測試產能供不應求，頎邦遂分三階段調漲金凸塊、COF及測試價格。此外，今年智慧型手機由COG改用COF，帶動產值提升二至三倍，法人看好頎邦營收可望優於去年。
頎邦第1季因蘋果手機晶片困存調整、新台幣強升，獲利不如預期，但第2季開始，因非蘋陣營開始擴大晶片及零組件備貨，TDDI接單量大增，用於全螢幕手機面板的COF封裝，接單量也轉為強勁，測試產能供不應求，5月起分三階段調漲金凸塊、COF、測試等代工價格，漲幅約5至10%。
TDDI及全面屏COF被視為是頎邦成長主力，市場預期，第3季營收有望大幅成長，原因包括非蘋陣營手機大量採用TDDI方案，造成TDDI產能吃緊，代工價格水漲船高。美系智慧型手機生產鏈也將重新回籠，iPhone新機估出貨4，000萬顆COF，非蘋陣營手機也接單4，000萬顆，帶動COF封裝及基板、後段測試的強勁接單動能。
法人指出，看好頎邦後市的投資人不妨先以權證試單，例如頎邦兆豐81購01（737829）是明年1月才到期的長天期商品，上周剛進入價內，各項條件適宜。