台股若攻高 上檔空間不大
2009-07-26 工商時報 【林燦澤／台北報導】
大盤連4日攻堅7千點關卡、收盤都未能守住，但是國際股市盤堅，而且台股盤面主流科技股本周密集法說會，周一大盤將第五度挑戰7千點。
證券專家指出，台股在資金量能配合擴增，化解套牢反壓，仍然有機會上攻7千點以及波段高點7,084點兩道關卡，不過由於台股自去年11月低點起漲以來上漲達8個月，都沒有明顯回檔整理，因此預期攻高後上檔空間不大，反而是如攻高後回檔整理，有助於大盤蓄積下波段漲升行情。
德信投信總經理儲祥生指出，台股近期價量背離，資金量能不夠就無法支撐股價以及大盤指數攻高，觀察影響台股包含資金面、兩岸政策以及美股表現三大因素，其中資金面近期台股行情上漲，追價買盤明顯轉趨保守，缺乏量能支撐，使得最近多日盤中指數攻上7千點、但是收盤始終未能站穩。
兩岸政策目前最關注的是金融MOU，不過最後MOU簽約內容一定是大陸給予台灣金融業優於外資的身分，才會對金融股有激勵效果，至於近期美股大漲，要注意台股從去年11月低點到目前上漲達8個月，比美股從今年3月低點上漲，足足提前4個月。
日盛投信副總經理張島郎表示，台股今年以來就是走資金行情，然而大盤從去年3,955點低點起漲到波段高點7,084點累計漲升3千多點，其中，都沒有明顯回檔整理，只有6月初開始出現兩周回檔1千點走勢，因此多數個股漲幅都相當大，自然影響買盤追價力道，以近期很少有連續兩天強勢個股，至於美股科技股財報對台股加分效應持續遞減。
張島郎指出，下周日均量須放大到1,500億元以上，才有機會越過前波高點7,084，但上檔空間不大，建議指數過7,084點逢高分批減碼，等8月大盤明顯拉回時再低接；下周季線將開始扣減6,200到7,084點間之位置，因此未來1到2周若指數無法快速上攻，季線有可能走平後甚至將會下彎不利多頭。
本周晶圓雙雄、IC設計、IC封測等重量級科技股法說會密集舉行，儲祥生與張島郎都認為科技股仍是本周盤面主流，預期法說會內容將偏向正面，不過由於法人與科技公司互動密切，也掌握產業與營運動態資訊，因此除非科技公司釋出的業績或是接單等利多能夠大幅超出市場預期程度，才會激勵買盤進場，否則可能重演上周友達法說會公布利多後，第二天股價不漲反而下挫。
張島郎分析表示，以近期除權息旺季，如立錡、致新等類比IC設計股除權息後反而股價走弱，主要是除權息前股價已提前攻高，而更早之前的台積電與聯發科則是除權息前股價沒有表現，因此除權息後股價反而展現較亮麗走勢；目前觀察科技股基本面有好一點，不過第三季旺季效應如何，還不明朗，還要時間觀察。
儲祥生則指出，近期融資券持續波動，但是由於多家公司今年有募集資金動作，包含辦理現金增資或是可轉換公司債，因此要注意部份個股有特定人士掌握增資股或可轉債額度，反向融券放空，鎖定中間的價差獲利，造成融券以及券資比增加的假象，反而是還未除權息的個股，資券變化較值得注意。