世界受惠於8吋晶圓代工產能供不應求及調漲價格的狀況，5月合併營收月增率為13.9％、達24.26億元，較去年同期成長23.0％，創下單月營收歷史新高，6月合併營收再攀升到24.94億元，年增率達14.13％，月增幅有2.8％，上半年營收134.74億元，年增幅也達11.04％。
金氧半場效電晶體（MOSFET）及絕緣閘雙極電晶體（IGBT）等功率半導體下半年供需仍吃緊，有利於漲價效應，將挹注世界的下半年業績成長動能。世界周一股價強勢攻堅收高，三大法人都有加碼動作，合計淨買超1，532張。
頎邦受惠於智慧型手機搭載全螢幕面板成為市場主流，驅動IC封裝製程將由玻璃覆晶封裝（COG）轉換為薄膜覆晶封裝（COF）；隨下半年手機出貨旺季，上游客戶擴大包產能，頎邦等相關廠商COF基板供不應求，加上第3季COF基板及封測價格可望調漲5到10％，法人看好概念股下半年營運持續成長。
另由於蘋果今年下半年將推出3款新iPhone，全都採用全螢幕及窄邊框設計，消息面傳出，新iPhone搭配的驅動IC將全數採用COF封裝，下半年合計達8，000萬顆COF封測訂單由頎邦獨家拿下，受到市場關注。
(工商時報)