H2業績看升，昇貿緩步填息
【時報記者張漢綺台北報導】昇貿科技(3305)今天除息，每股配發1.02726076元現金，由於第2季起營運已經恢復正常，昇貿第2季已經轉虧為盈，昇貿預估，上半年有機會損平，下半年業績會比上半年好，今天除息首日盤中股價逆勢走高緩步填息。昇貿為PCB上游原料廠商，生產各式專業焊錫製品，也是全台最大專業焊錫廠商，昇貿今年第1季合併營收為13.71億元，營業毛利為1.39億元，因第1季產品組合不佳，導致毛利率下滑，單季合併毛利率為10.21%，年減5.41個百分點，受到認列匯損及所得稅影響，單季稅後虧損為4337萬元，每股淨損為0.37元。度過第1季營運谷底後，昇貿營運已自第2季恢復正常，昇貿5月合併營收為4.59億元，年成長5.67%，累計1到5月合併營收為23.4億元，年增11.3%，昇貿表示，第2季已轉虧為盈，上半年有機會損平。昇貿近幾年也朝上游材料及半導體佈局，為因應高科技市場的應用需求，公司開發利基性新產品如：半導體封裝產品所需的bumping錫膏、u-BGA超微細錫球及植球助焊劑等，目前在各大廠積極認證中；而公司也設立全台首座粗錫冶煉廠，不過受到缺料影響，目前每個月生產錫錠約60噸到80噸。昇貿表示，下半年業績會比上半年好。