台積力成 押價外15%
2018-06-19 00:03經濟日報 記者王皓正／台北報導
台股高檔震盪，指數力守11，000點關卡，現階段盤面半導體和封測產值穩定成長，相關個股股價修正近尾聲，在旺季來臨前，投資人可參考台積電（2330）、力成（6239）、日月光投控（3711）等後市，利用權證參與行情，放大獲利空間。
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隨著人工智慧應用越來越廣泛，許多家電或燈具等物聯網產品，除了聯網功能，也可望導入人工智慧，其中所需要的高速運算以及人工智慧應用帶動高階晶圓級封裝需求。
MIC預估，今年整體IC封測產業產值約新台幣4，627億元，較去年成長5.5%。觀察封測代工技術，其中扇出型晶圓級封裝（FOWLP）憑著低成本、小尺寸、低功耗以及高效能等特性，成為市場主流。
台廠中除台積電的InFO技術外，日月光投控和力成等專業委外封測代工廠，積極深化先進扇出型晶圓級封裝技術，值得留意。