頎邦、大中 投信買盤力挺
頎邦、大中熱門權證

2018年06月14日 04:10 工商時報 陳昱光／台北報導
台股昨（13）日資金大換手，強勢族群輪動表態，被動元件、矽晶圓湧現調節賣壓，但三大法人僅小幅賣超6.96億元，顯示買盤並未撤出市場，而是轉進新一輪布局，頎邦（6147）、大中（6435）兩檔連日獲投信進場吃貨，股價有機會續航表態。
頎邦為LCD驅動IC封測廠，首季受到客戶調整庫存與匯率強升等影響，獲利不如預期，不過，自第2季以來，整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）及全螢幕面板驅動IC接單強勁，帶動薄膜覆晶封裝（COF）及後段測試等產能吃緊，金凸塊、COF、測試等代工價格自5月起將分別調漲5～10％。
法人看好，非蘋陣營開始擴大晶片及零組件備貨，頎邦TDDI封裝與應用在窄邊框全螢幕面板的COF封裝接單強勁，將大舉推升第2季獲利，且下半年蘋果重啟零組件拉貨，業績可望更上層樓，營收、獲利逐季增溫，吸引投信提前卡位，已連續9日站在多方，但是受外資倒貨影響，目前股價尚未出現轉強訊號。
MOSFET躍升新一輪漲價概念股焦點，大中4、5月營收達379.6億元，自結稅後淨利4，483萬元，EPS 1.35元，已達首季80％水準，獲利亮眼，現階段因上游產能吃緊，導致能取得產能有限，而整體MOSFET市場又有國際廠往汽車等利基型應用挪移，導致一般終端應用的MOSFET供給吃緊。