大立光玉晶光 帶勁
2018-06-04 00:05經濟日報 記者劉芳妙／台北報導
3D感測仍是今年智慧手機的重要亮點，帶動鏡頭需求升溫，光學鏡頭廠大立光及玉晶光受惠大。
近年積極轉型為影像解決方案大廠的華晶科，看好3D感測技術提升，開發主動式雙鏡頭解決方案，結合主動式光源控制及深度運算演算法，與美系半導體大廠合作開發新一代3D感測晶片AL6100，已於上一季量產，今年可望先推出智能家居應用，並擴及手機應用，預期新晶片下半年將為華晶科貢獻業績，帶動今年整體營運優於去年。
去年蘋果iPhone X搭載3D感測鏡頭，成為市場話題焦點，市場預期，除了多鏡頭趨勢外，3D感測鏡頭仍是今年智慧手機重要應用趨勢，外傳下半年蘋果新推出三款iPhone可望全面導入3D感測鏡頭，為大立光及玉晶光下半年營運添新動能。
因應鏡頭需求成長，大立光及玉晶光近年擴產積極，玉晶光去年土地、廠房、設備等投入金額高達10.28億元，年增一倍，是三年來新高；大立光去年來自設備、廠房等資本支出逾74億元，年增84%，為歷史新高。
華晶科分析，目前3D感測技術主要有主動式雙鏡頭、結構光、飛時測距（ToF）、雷射（Lidar）及等主流技術，其中感測深度精度的表現以主動式雙鏡頭和結構光較佳，可以達到立體3D建模（3D modeling）的精度級別。
在產品的成本、應用距離和可靠性上，主動式雙鏡頭則是目前最佳選擇，像是智能家居5~6米中距離應用、3D人臉辨識、機器人環境地圖構建、車內駕駛監控、手勢辨識等都很適合。