外資喊買銅箔基板族群 權證關注這兩檔
2018-05-04 10:01經濟日報 記者葉子菁╱即時報導
看好未來進入5G世代，CCL將是電子產業中關鍵原料之一，由於訊號傳輸速度更快、頻率更高、流量更大，CCL材料在阻抗值(Dk/Df)要求上更被重視，近兩年CCL研發與工程師參與產品設計及解決問題的涉入程度較往年更深入，顯示 CCL在科技產業發展趨勢上地位提升，日前外資首度發布追蹤銅箔基板CCL產業評估報告，並給予台燿(6274)與聯茂(6213)買進評等。
法人指出，目前台灣CCL業者中，台燿在高頻高速材料發展速度最為領先，因此在Data Center建置需求興起，40/100/400G Switch 應用、高階Server及Server背板需求逐步增長下，產品結構持續優化。2017年與Isola專利官司解決後，2018年獲利回歸本業，預估 EPS可達7.5-7.8元。持續看好邁入5G後，高頻高速材料需求將擴大，台燿已啟動新竹新廠產能建置，除擴建高階T2/T3產品產線外，並佈局未來記憶體載板市場。看好台燿在高頻高速材料發展領先同業，高階材料客戶數持續增長。
聯茂2018年則受惠於Intel Purley伺服器平台滲透率大幅拉升，加上搶奪同業陸系手機HDI材料，產品結構將持續優化。在第2季起營運持續滿載到年底，並透過產品結構優化改善毛利率，營運展望樂觀看好。
權證發行商表示，若看好台燿、聯茂的中、長期表現，可挑價內外15%、90天期以上的相關權證，如連結台燿的認購權證台燿凱基7A購02（736623）、台燿國泰7A購01（736614）;或連結聯茂的認購權證聯茂元大78購02（074403）、聯茂凱基78購01（073630）等等。
昨日道瓊指數開低走高，四大指數收盤漲跌互見。由於美中貿易疑慮揮之不去，持續影響市場投資信心，道瓊指數盤中一度大跌近 400點。不過午盤過後股市跌幅快速收斂，並維持於平盤附近狹幅整理，投資人持續觀望美中談判進展與周五的非農就業數據。終場道瓊工業指數上漲5.17點或0.02%，收在23930點；標普500指數下跌5.94點或0.22%，收在2629.73點；Nasdaq指數下跌12.74點或0.17%，收在7088.15點；費半指數上漲8.02點或0.63%，收在1267.44點。