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6月半導體BB值0.77 近8月新高
2009年07月23日蘋果日報
【蕭文康╱台北報導】國際半導體設備暨材料協會（Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI）昨公布6月北美半導體設備商定單、出貨比（Book-to-Bill，簡稱B╱B值）由上月修正後的0.74回升到0.77，續創去年12月以來近8個月新高，代表廠商每出貨100美元僅能接到77美元定單，法人強調，雖B╱B值連續5個月走揚，但何時能回升到1、代表景氣復甦，還需一段時日觀察。
連續5個月走揚
6月北美半導體設備產業接獲全球定單的3個月平均金額，較上月修正後的2.87億美元（約93.9億元台幣）增加12%，達3.23億美元（約105.7億元台幣），但仍較去年同月巨幅衰退近69%。6月全球出貨的3個月平均金額，則僅較上月修正後的3.92億美元（約128.2億元台幣）增加7%，來到4.19億美元（約137.1億元台幣），並較去年同月大減64%。
SEMI總裁兼執行長Stanley T. Myers指出，6月北美半導體設備製造商接單出貨比因接單金額微幅成長而出現轉好跡象。
不過，台積電（2330）今年以來已持續斥資200億元大手筆購買機器設備，董事長張忠謀日前也指出，今年的資本支出「可能與去年的18億美元（約589億元台幣）差不多」。法人預估下半年，台積電、聯電（2303）在產能利用率持續提升及先進製程的競爭之下，成為少數持續增購機台的半導體廠商。