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頎邦 要搶NEC訂單
【經濟日報╱記者周志恆／台北報導】 2009.07.23 03:42 am
日本瑞薩（Renesas）及NEC兩家半導體大廠合併後，連帶牽動後段驅動IC封測供應鏈出現改變。消息指出，頎邦（6147）正大舉購入NEC日本廠房的機器設備，準備搶食對手飛信（3063）手中大客戶NEC的訂單，對飛信長期營運恐造成一定程度的影響。
業界分析，瑞薩、NEC合併後以瑞薩為存續公司，瑞薩目前驅動IC封裝業務主要效由頎邦負責代工，且頎邦亦開始小量承接NEC訂單。頎邦此時大舉購入NEC機台，應該是為未來訂單增加作準備。
NEC過去曾是飛信最大單一客戶，但近年比重逐年降低，惟隨著瑞薩與NEC合併後營運策略的調整，飛信能否保住NEC這家大客戶，市場相當關注。
頎邦高層證實購入NEC機台的消息，且看好未來雙方合作關係將會持續擴大。
飛信高層則表示，飛信與NEC已合作多年，目前關係穩固，下單狀況一切正常。飛信說，目前驅動IC市場已是台廠的天下，日本廠商市占率正逐年下滑，飛信未來將加強台廠的訂單開發。頎邦昨（22）日股價下跌0.7元、收30.55元；飛信股價則上漲0.45元、收12.2元。
事實上，包括奇景、聯詠（3034）、瑞薩、NEC等幾家驅動IC大廠，為降低風險，均有分散下單的動作，頎邦、飛信均各自分得一定數量的代工訂單，不過，頎邦近年挾優勢的產銷規模，加上材料成本低於同業，營運成績優於飛信。
頎邦今年新獲瑞薩200片12吋的訂單。頎邦表示，因應成本下降，驅動IC廠由8吋廠移轉至12吋廠生產將成為趨勢，頎邦是國內唯一具12吋凸塊（Bumping）產能的專業驅動IC封測廠，未來因此優勢取得turn key訂單機率最大。
業界表示，日本瑞薩計劃合併NEC後，NEC已開始將驅動IC後段封裝訂單大量移轉至頎邦，未來瑞薩、NEC也計劃逐漸關閉日本的封測產線，頎邦是瑞薩重要代工夥伴，預期將成為最大受惠者。