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由世界行動通訊大會（MWC）新發表機型可見，窄邊框為今年智慧手機主要趨勢。要縮減邊框，面板驅動IC封裝製程由玻璃覆晶（COG）轉向薄膜覆晶（COF）趨勢將不可避免。頎邦（6147）已取得大陸手機廠及蘋果（Apple）逾12億組訂單，隨COF手機增加，將大為受惠。
頎邦受惠COF手機增加趨勢，而COF平均售價為COG的2.5～3倍，測試時間為2倍，受惠程度更高。
此外，6.1吋iPhoneLCD機種因訂價及造型具吸引力，可望成為下半年黑馬，供應鏈將可受惠。另頎邦移轉其持有頎中的部份股權予京東方，可望帶來一次性收益，未來也可能獲得來自京東方的營收。
頎邦整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）去年已成長4倍，預計今年新增200台測試機台，以因應強勁的測試需求，有助營收及獲利成長。在多重動能支持下，頎邦今年前景看旺。
投資人可利用權證槓桿操作，連結頎邦有多檔權證，選擇時可優先選擇造市品質穩定的發行券商，再挑選價內外程度25％以內、距到期2個月以上、流動性佳的權證進行操作。（元大證券提供，方歆婷整理）