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台燿 填息已達五成
【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】 2009.07.22 04:08 am
台燿科技（6274）昨（21）日除息0.2元，盤中高點11.65元，曾一度完成填息。
台燿生產印刷電路板（PCB）上游基材銅箔基板（CCL），去年每股稅後純益0.53元，較前年衰退69.54%，股東常會先前通過每股配發去年現金股利0.2元，昨天除息參考價11元，收盤價11.1元，上漲0.1元，填息達五成。
台燿首季轉盈為虧，每股稅後純損0.17元，預期第二季起漸入佳境、出現單季獲利，第三季可望更上層樓。
上市櫃PCB、積體電路（IC）基板相關產業廠商今年除權息表現多半耀眼，幾乎全數填權、息。本月20日除息1.08元的柏承科技（6141），昨天股價上漲0.45元，收15.6元，仍朝填息路邁進。
緊接著台灣港建（3093）明天除權息，每股配發去年股利6元，包括股票股利0.5元、現金股利5.5元，昨天股價小跌0.1元、收盤價62元，換算股利殖利率9.68%。港建今年營運不振，首季轉盈為虧，上半年營收1.69億元，比去年同期衰退57.37%。