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增封裝產能 創造產值
【經濟日報╱記者／何易霖】 2009.07.22 04:07 am
今年是京元電成立第22個年頭，隨著景氣逐漸回溫，營運開始撥雲見日，不僅上季營收大增九成、單月由虧轉盈，加上目前驅動IC測試產能滿載至第四季、記憶體測試接單大增三成，加上晶圓測試上游投片量大增，京元電營運有如倒吃甘蔗、愈吃愈甜。
在經歷去年的金融風暴震撼教育，使國際驅動IC封測產業出現調整，過去風光一時的日本驅動IC封測廠，陸續傳來關廠或者退出市場的消息，京元電年初一度面臨產能利用率急凍、無單可接的日子。
隨日系業者逐步淡出，開始向台灣廠商出售機器設備訂單，也讓台灣驅動IC封測業者有了新契機。
這些動作也代表著，台灣驅動IC封測廠將在全球獨占鰲頭。
由於封測廠一元化服務（turn key）將成為趨勢，目前京元電也正逐步調整營運策略，陸續增加封裝產能，解決目前測試占營收比重高達九成以上的失衡狀況。
京元電內部預估，每投資1元的測試產能，僅能創造0.3元產值；但每投資1元的封裝產能，卻可創造0.8元產值，預計五年內，調整為封裝與測試業績比重各半。
考量全球景氣仍處低檔，京元電也將採取「輕投資」策略，預期折舊費用可逐步下降，股東權益報酬率（ROE）將提升。