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美林 野村 點名上游科技股
調升頎邦景碩目標價 首選晶圓代工封測族群
2009年07月21日蘋果日報
【張家豪╱台北報導】台股重量級法說即將開鑼，外資包括美銀美林與野村證券昨日預先暖身，美林調升頎邦（6147）與景碩（3189）今明兩年獲利預期和目標價，野村則調升晶圓代工與封測族群投資評等至「樂觀（Bullish）」，投資首選上游的台積電（2330）、聯電（2303）與矽品（2325）。
提前布局
台股重量級法說本周開鑼，周四由友達（2409）打前鋒，下周有聯電、矽品、聯詠（3034）、台積、奇美電（3009）、宏達電（2498）、聯發科（2454）等將陸續舉行。
外資趕在法說會前夕，砸百億元銀彈提前布局科技類股。綜觀最近1周以來，買超前12大個股，特別著重在上游科技股。
野村證券亞洲半導體首席分析師扎特利（Shailesh Jaitly）指出，儘管亞洲科技類股已自谷底反彈76%，但仍低於金融海嘯發生前價位約26%的幅度。他認為，半導體業者因為第2季的需求回溫，都繳出不錯的成績單，因此不僅無過熱跡象，也不必擔心重複下單問題。
受惠IDM釋單效益
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扎特利信心滿滿的理由在於，IDM（Integrated Device Manufacturer，整合元件廠）今年陸續擴大委外釋單。以今年來說，預計關閉30座晶圓廠和13座封測廠，明年則有16座廠房關閉，晶圓代工與封測直接受惠。
野村半導體分析師徐褘成表示，晶圓代工股價近期已修正達15%，充分反映了市場對於第3季出貨持平與第4季出貨衰退的疑慮，他預期，IDM將會加速釋出45奈米以下製程定單，台積電今年獲利將率先復甦。
而封測廠同樣受惠於IDM釋單效益，包括日月光（2311）、矽品、京元電（2449）、力成（6239）已調高今年資本支出計劃，顯示看好下半年需求。徐褘成認為，封測廠資本支出仍算保守，即便第2季面板驅動IC（Integrated Circuit，積體電路）價格已上揚了10~20%，也不妨礙第3季出貨，預料仍有15~20%的成長空間。
估頎邦獲利目標倍增
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早在6月提前翻多看好科技類股，並全面調升上游晶圓代工、封測與下游硬體評等的美林證券半導體首席分析師何浩銘（Daniel Heyler），昨日也出具客戶報告，調升上游封測：頎邦與景碩目標價，分別由26元與73.6元上修至40元和88.3元。
何浩銘認為，頎邦因為8吋廠產能瓶頸限制，化解了重複下單的風險，現在因為日本、韓國面板驅動IC釋單，配合頎邦12吋廠產能開出，第3季營收可望成長30%。
景碩第2季營收與每股純益各達28億元、1.18元，超乎預期。第3季因為3G（3rd-Generation，第3代行動通訊）基礎建設與智慧型手機等定單挹注，單季營收料成長10~15%，達31~32.5億元。
美林調升頎邦今明兩年每股獲利預期，由原本的0.4元、1.8元上修至1.33元、2.97元；景碩明年獲利則自4.94元上修到6.6元。由於美林與野村連袂看好，頎邦、京元電、景碩、菱生（2369）等封測族群，盤中股價急拉。