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晶圓、封測雙雄 資本支出喊增
2009-07-17 工商時報 【涂志豪／台北報導】
由於下半年半導體廠接單暢旺，第三季產能利用率平均可上看85％至90％，加上客戶對65/55奈米及45/40奈米的下單強勁，在後段上也對晶圓植凸塊（wafer bump）、晶圓級尺寸封裝（WLCSP）等需求轉強，但因現有產能均已不足，所以設備商預估，包括台積電（2330）、聯電（2303）、日月光（2311）、矽品（2325）等一線大廠，在月底法說會中正式上調今年資本支出的機率很高。
包括應用材料、艾司摩爾（ASML）、東京威力科創（Tokyo Electron）等設備廠，近來已陸續接獲台積電及聯電設備採購訂單，原因在於下半年許多大客戶如英偉達（NVIDIA）、超微、阿爾特拉（Altera）、巨積（LSI）、賽靈思（Xilinx）等高階邏輯元件供應商，均開始轉進45/40奈米製程，而包括高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、邁威爾（Marvell）、聯發科等網通或手機晶片廠，主流製程也大量轉進65/55奈米世代。
不過，晶圓雙雄去年下旬至今年中，均沒有太大的擴產動作，目前在先進製程產能嚴重不足，所以5月之後，台積電及聯電陸續解除資本支出凍結令。如台積電原本宣布的今年資本支出規模是15億美元，不過董事長張忠謀日前已透露，今年資本支出將與去年差不多，間接說明台積電已提高今年資本支出至18億至19億美元。由於台積電今年取得設備金額已逾7億美元，讓設備商看好台積電有機會調高至20億美元。
聯電近期65/55奈米接單量大增，已對資本支出解凍，5月來取得設備金額已達1.5億美元規模。聯電預估今年全年資本支出不高於4億美元，但因訂單能見度已達9月中下旬，因此今年資本支出很有可能大於去年。
封測龍頭日月光原本預計今年的資本支出約1.5億美元，但因12吋晶圓植凸塊、覆晶、WLCSP、及部分導線架封裝等，產能都已不足因應需求，近期已開始增加打線機台的採購，第三季會是資本支出動用高峰。日月光營運長吳田玉表示，若是第三季的需求狀況高於預期，不排除資本支出會調升到1.5至2億美元間。
矽品近期也已開始採購打線機等設備，6月投入資金約1,300萬美元，第三季還會持續擴大設備採購，增加晶圓植凸塊及測試產能，目前則仍維持全年40億元的資本支出規模。