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菜菜子
發達集團法務長
來源:
財經刊物
發佈於 2009-07-17 06:38
GDR獲准 華亞科營收拼虧轉盈
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GDR獲准 華亞科營收拼虧轉盈
籌資118億更新設備 發行價估低於14.5元
2009年07月17日蘋果日報
【范中興╱桃園報導】華亞科(3474)申請辦理3.6億美元(折合118億元台幣)上限的GDR(Global Depositary Receipt,全球存托憑證)正式獲准,近日就會赴海外辦理投資說明會,公司規劃於8月初之前將完成定價,所募集資金將做為今年更新設備之用,年底前轉換到50奈米堆疊製程(Stack),華亞科將成為台灣最有競爭力DRAM(Dynamic Random Access Memory,動態隨機存取記憶體)廠,也將會率先轉虧為盈。
利多加持
華亞科昨天並公布半年報,今年上半年稅後虧損94.29億元,每股虧損2.83元。該公司今年第1筆籌資案申請上限為3.6億美元,將發行6.4~8億股的GDR,每股發行價格暫訂為14.5元,籌資規模92.8~116億元,支應今年第一批設備採購所需資金。
上半年每股虧2.83元
15605
華亞科昨天收盤價為15.7元,法人估目前DRAM市況,GDR折價幅度應該會超過1成,因此發行價格應該會低於14.5元。
華亞科總經理高啟全日前表示,目前的製程是70奈米溝漕製程(Trench),預定本季開始進行製程轉換,目標是明年底前,將13萬片月產能全數完成製程轉換,並進入最先進的58奈米,最慢得在明年第1季底拿到全部資金。預估移轉所需資金約16億美元(合528億台幣),華亞科目前每月現金流入約10億元,今年要籌資規模為300億元。
華亞科預計第3季50奈米製程開始試產,在第4季和明年第1季通過產品交貨給客戶認證,產出效益將較目前70 奈米溝槽製程提升100%,未來將生產2Gb(Giga Bit)DDR3(Double-Data-Rate 3,第3代雙倍資料傳輸)產品為主,由於成本比現在低50%,加上DDR3價格比DDR2高出5成,華亞科可以開始獲利。
南科完成122億私募
除華亞科外,國內DRAM廠也陸續進行搶錢大作戰,南科(2408)在台塑集團的支持下完成122億元私募,也將進行製程轉換;而華邦(2344)前天也剛完成37億元銀行聯貸,力晶(5346)也從金士頓集團取得1.25億美元(合41億台幣)。
而由於經過2年虧損,DRAM廠財務已經油盡燈枯,因此,一次籌資還不足以解決問題,所以包括南科、華亞科、華邦、力晶在今年底之前預估都會有第2次籌資的計劃。
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