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wang 發達集團監事
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來源:財經刊物
發佈於 2009-07-16 08:48
電子轉強突破殺多高點 多方續彈賴量能表態
電子轉強突破殺多高點 多方續彈賴量能表態
‧日盛投顧 2009/07/16 08:19
觀察重點:
1.英特爾財報優於預期激勵昨日亞洲股市開高,昨晚公布紐約州製造業萎縮速度減緩至一年多,在經濟數據轉佳下,美股昨日大漲達3%上下。台股在台積電除權息外資追捧下,激勵電子族群強勢領導大盤開高,IC基板、面板族群、IC 設計各有買盤擁簇;傳產股則以汽車及零組件股漲勢積極,大盤終場上漲99 點,以6738 點做收,成交量擴增至1399 億。
2.技術面分析:自6/2 突破七千關卡後拉回6/18 在季線6100 附近尋求支撐,6/22 以底部N 字攻擊宣示止跌訊號,6/24 上週三長紅並回補下降缺口6/15 的6448.23,自上週四開始進行極短線連續三根黑K 棒的空頭抵抗型態。波段而言,自7084 下跌以來第四小浪末跌段高點6586 在多方增量下於7/1 順利克服。極短線未破6432.1 大盤仍有續攻力道,但須克服7/13 於6797 的下殺長黑這根倒N 殺多高點。
3.量能:頭部區6750-7084 之間上檔有日成交2250 億的套牢量,以目前均量結構,日線5 日均量與月均量業已於7/6 開始黃金交叉向上,若維持1350 億以上便能續攻,伺機突破6797 並挑戰頭部壓力;短線則留意轉折變盤量1760 億以上的盤勢變化。
4.預期走勢:(1)控盤力道:多方強勢守住6432.1 軋空低點,大盤只要價量得宜不排除再度挑戰高點區,依7/1 多方攻擊力道K 棒,應往7057 以上挑戰。(2)突破6762 之後,果然於7/10 在6807 拉回,多方利用量能黃金交叉原則,並因月線反轉向上有利多方的結構,強勢力守6525.9,便有機會利用技術面槓桿的攻擊力道,往7235 挑戰。
類股走勢分析:
1.營建資產股:在政策ECFA 延簽的意向下,短線有必要進行整理,長線以1722 台肥為多空指標。金融指數在跌破6/30 轉折低點782.75 亦有重新整理的必要。兩岸金融監理合作備忘錄(MOU)隨時可完成簽署,但金融指數下降缺口830.82 仍待克服。電子指數是目前相對強勢指標,並於週三率先突破7/13 長黑高點272.63,因此可預期大盤要強勢挑戰頭部,電子將是攻擊要角,營建與金融亦需維持季線上強勢整理。
2.電子權值股:週三早盤眾所矚目指標2330 台積電填權息走勢穩健,尾盤雖遭逢摜壓,能否回補55.8 順利填權,攸關台股後市的強弱。2353 宏?淽ULV NB 領先同業推出市場七月可望放量出貨,強勢維持10 日線盤堅,已挑戰六月初套牢圈,與率先創新高的3231 緯創為PC、NB 族群指標股。2317 鴻海看好CULV NB 展望,也切入筆記型電腦(NB)代工,股價也率先突破7/13 高點112.5。
3.IC 設計:IC 設計指標股以2454 聯發科、8299 群聯、6286 立錡、8281 致新為觀盤指標。2454 聯發科力守前波426 頸線,週三再創波段新高454 元,7/17 即將除權息將是週五的盤面指標。6286 立錡亦為本波率先創波段新高的強勢指標,以十日線240.6 為轉折點,高檔未爆量預期仍將續強。8081 致新157 元處有殺多高壓力,此位置如能克服將有機會創新高。
4.光學太陽能:3008 大立光持續創波段新高來到434,前期頸線399 已突破,守住390 轉折低點多方無慮。2374 佳能接近中期52.5 週線頸線區,日線沿5 日線盤堅。3059 華晶科則以十日線為強弱點,守住51.5 多方攻擊力道未轉弱,目標先看56.8 元;3504 揚明光宜克服192 反壓才有機會挑戰新高,回補169.5 缺口時該彈不彈宜防轉弱。6244 茂迪127.5 元壓力待克服,下檔支撐112 元,暫維持高檔震盪。6182 合晶區間暫設58-64 元箱型。
5.生醫股:4104 東貿(佳醫)為強勢指標週三續創新高,10 日線未破前短多格局不變;4105 東洋在103.5 轉折低點未破前多方未變,攻擊架構持續。4126 太醫上升格局以56.8 元為強弱轉折。
6.中概股:大陸對台釋出公共工程商機,及再度祭出「舊換新」的汽車補助案,帶動汽車以及零組件族群大漲,顯示中國政策面仍會影響台股多空。陸資與企業購置不動產及商辦議題消退,除公共工程2535 達新工、1722 台肥、5533 皇鼎、2545 皇翔表現較強,其他個股將因ECFA 暫休兵陷入整理。汽車類股則以2201 中華車、1319 東陽為指標。中國通路股上週開始轉強,可留意2347 聯強、2362 藍天逢低買進時機。
策略:
電子股在權值股發揮支撐力道下重回盤面焦點,並於週三率先突破近期新高,多方可望持續反彈架構,6797-6907 之間壓力不輕,電子第三季題材股如面板、PC、部分IC 設計可逢回做多,中概與資產宜採區間操作。