日期：2009年 7月16日
※觀察重點英特爾財報優於預期激勵7/15日亞洲股市開高，昨晚公布紐約州製造業萎縮速度減緩至一年多，在經濟數據轉佳下，美股大漲達3%上下。台股在台積電除權息外資追捧下，激勵電子族群強勢領導大盤開高，IC基板、面板族群、IC設計各有買盤擁簇；傳產股則以汽車及零組件股漲勢積極，大盤終場上漲99.19點，以6738.60點作收，成交量擴增至1395.61億。
技術面分析：自6/2突破七千關卡後拉回6/18在季線6100附近尋求支撐，6/22 以底部N字攻擊宣示止跌訊號，6/24上週三長紅並回補下降缺口6/15的6448.23，自上週四開始進行極短線連續三根黑K棒的空頭抵抗型態。波段而言，自7084下跌以來第四小浪末跌段高點6586在多方增量下於7/1順利克服。極短線未破6432.1大盤仍有續攻力道，但須克服7/13於6797的下殺長黑這根倒N殺多高點。
量能：頭部區6750-7084之間上檔有日成交2250億的套牢量，以目前均量結構，日線5日均量與月均量業已於7/6開始黃金交叉向上，若維持1350億以上便能續攻，伺機突破6797並挑戰頭部壓力；短線則留意轉折變盤量1760億以上的盤勢變化。
預期走勢：(1)控盤力道：多方強勢守住6432.1軋空低點，大盤只要價量得宜不排除再度挑戰高點區，依7/1多方攻擊力道K棒，應往7057以上挑戰。(2)突破6762之後，果然於7/10在6807拉回，多方利用量能黃金交叉原則，並因月線反轉向上有利多方的結構，強勢力守6525.9，便有機會利用技術面槓桿的攻擊力道，往7235挑戰。
類股走勢分析：
營建資產股在政策ECFA延簽的意向下，短線有必要進行整理，長線以1722台肥為多空指標。金融指數在跌破6/30轉折低點782.75亦有重新整理的必要。兩岸金融監理合作備忘錄 (MOU)隨時可完成簽署，但金融指數下降缺口830.82仍待克服。電子指數是目前相對強勢指標，並於週三率先突破7/13長黑高點272.63，因此可預期大盤要強勢挑戰頭部，電子將是攻擊要角，營建與金融亦需維持季線上強勢整理。
電子權值股：週三早盤眾所矚目指標2330台積電填權息走勢穩健，尾盤雖遭逢摜壓，能否回補55.8順利填權，攸關台股後市的強弱。2353宏碁CULV NB領先同業推出市場七月可望放量出貨，強勢維持10日線盤堅，已挑戰六月初套牢圈，與率先創新高的3231緯創為PC、NB族群指標股。2317鴻海看好CULV NB展望，也切入筆記型電腦 (NB)代工，股價也率先突破7/13高點112.5。
IC設計：IC設計指標股以2454聯發科、8299群聯、6286立錡、8281致新為觀盤指標。2454聯發科力守前波426頸線，週三再創波段新高454元，7/17即將除權息將是週五的盤面指標。6286立錡亦為本波率先創波段新高的強勢指標，以十日線240.6為轉折點，高檔未爆量預期仍將續強。8081致新157元處有殺多高壓力，此位置如能克服將有機會創新高。
光學太陽能：3008大立光持續創波段新高來到434，前期頸線399已突破，守住390轉折低點多方無慮。2374佳能接近中期52.5週線頸線區，日線沿5日線盤堅。3059華晶科則以十日線為強弱點，守住51.5多方攻擊力道未轉弱，目標先看56.8 元；3504揚明光宜克服192反壓才有機會挑戰新高，回補169.5缺口時該彈不彈宜防轉弱。6244茂迪127.5元壓力待克服，下檔支撐112元，暫維持高檔震盪。6182 合晶區間暫設58-64元箱型。
生醫股：4104東貿 (佳醫)為強勢指標週三續創新高，10日線未破前短多格局不變；4105東洋在103.5轉折低點未破前多方未變，攻擊架構持續。4126太醫上升格局以56.8元為強弱轉折。
中概股：大陸對台釋出公共工程商機，及再度祭出「舊換新」的汽車補助案，帶動汽車以及零組件族群大漲，顯示中國政策面仍會影響台股多空。陸資與企業購置不動產及商辦議題消退，除公共工程2535達新工、1722台肥、5533皇鼎、2545皇翔表現較強，其他個股將因ECFA暫休兵陷入整理。汽車類股則以2201中華車、1319東陽為指標。中國通路股上週開始轉強，可留意2347聯強、2362藍天逢低買進時機。
策略：電子股在權值股發揮支撐力道下重回盤面焦點，並於週三率先突破近期新高，多方可望持續反彈架構，6797-6907之間壓力不輕，電子第三季題材股如面板、PC、部分IC設計可逢回做多，中概與資產宜採區間操作。