精材元大75購02 動能強
2017-11-12 00:01經濟日報 周克威
精材元大75購02（731657），連結標的：精材（3374），11/10收盤價69.6／+2.9元
精材（3374）主要從事IC晶圓級封裝服務廠商，著重的產品為CMOS影像感測器、MEMS、指紋感測器等。精材取得iPhone X 3D感測功能DOE獨家封裝，以高良率進入量產，獲利貢獻可望於第4季後大幅提升。隨著蘋果iPhone X發表3D感測市場接受度良好，需求可望爆發，預期未來蘋果與非蘋陣營採用3D感測滲透率大增。
精材為國內CMOS光學感測器的晶圓級封裝廠商，配合母公司台積電需求也陸續增加微機電（MEMS）封測服務。今年上半年產品營收比重分別為晶圓級尺寸封裝占57.7%、晶圓級後護層封裝占41.5%。其中，晶圓級尺寸封裝服務之終端產品，主要應用在智慧型行動裝置；晶圓級後護層封裝服務之終端產品，主要製程服務應用於指紋辨識感測器、微機電、MOSFET功率場效電晶體等。
第4季是新專案客戶出貨旺季，出貨可望維持高檔，預估全季營收11.09億元，季增17.3%、年增37.5%。展望2018年，除今年下半年新專案的出貨持續延續外，公司在車用傳感器的布局也將可見到成果。
精材元大75購02（731657）履約價75.0元，目前處在價外、到期日2018年5月30日，存續天期長，同時，券商造市積極度高，流動性佳，看多精材的投資人可參考。

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