台燿科技(6274)昨(4)日與日商日立化成簽約，製造銅箔基板技術將跨入積體電路基板領域，預計明年第4季投產，公司評估對財務、業務有正面助益。
印刷電路板(PCB)業界分析，台灣銅箔基板(CCL)業者在積體電路(IC)基板領域做不到日本的品質水準，幾乎算是日本的天下。台燿是全台CCL重要供應商，如今跨入更高階IC基板領域，公司透露，主要就看準未來對岸在球閘陣列基板(BGA)的發展。