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力成Q3營收 兩位數成長
【經濟日報╱記者周志恆／台北報導】 2009.07.13 02:41 am

力成董事長蔡篤恭。
(本報系資料庫)
記憶體封測大廠力成（6239）計劃擴大邏輯IC封測業務的布局，近期將向竹科園區管理局提出申請設立新公司，新公司名稱目前未定，但未來新公司將專攻系統封裝（sip）等高階封測產品生產。
此外，力成為承接日本東芝新釋出的委外代工訂單，上周董事會亦通過斥資4.6億元接收東芝的機台設備，這是今年二次力成大手筆購入東芝的機台，預料東芝釋單效益將於下半年顯現，帶動第三季營收出現二位數以上的成長。
力成董事會通過在竹科設立分公司的議案，一旦新公司成立運轉，力成進軍邏輯IC封測市場的布局也將更形完整，集團長期營運成長動能更為厚實。
力成上周五（13日）股價上漲1.6元、收74.6元，成交量近1.5萬張。
力成為將單一產品的風險降低，以及維持公司持續成長的利基，近年積極跨入邏輯封裝領域，並先以QFN（扁平式無引腳型陣格承載積體電路）封裝型態切入。
邏輯產品去年第二季已開始小量出貨，目前單月產能超過500萬顆。
去年力成更與IBM簽訂合作契約，進軍覆晶（Flip Chip）封測，擴大邏輯封測業務的產品。目前力成邏輯業務每月營收規模已成長至3,000萬元以上。力成憑藉在記憶體封測的產銷經驗，力成目前邏輯封測產線運轉順利，日前更傳出接獲聯發科訂單。
事實上，現今愈來愈多晶片已將邏輯及記憶體晶片整合在一個封裝裡，如手機用的系統封裝、NAND封裝已加入控制晶片等，力成看準這股商機、及趨勢，鎖定記憶卡控制晶片封測市場為出發點，大舉跨入邏輯元件封測市場。
在其他邏輯封測布局上，力成擴大晶圓測試的商機，去年與Tera Probe合資成立晶兆成科技，力成持股比重49%，公司除將原有晶圓測試業務將轉移至晶兆成代工外，亦積極持續爭取東芝（Toshiba）等日本整合元件（IDM）廠委外訂單。