15檔高券資比 軋空行情伺機發動
工商時報2017年09月02日 04:10／台北報導

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15檔「雙高」，空頭籌碼鎖定
台股多頭行情熱，融資餘額續創高，但押寶行情反轉的融券張數卻也虎視眈眈，上市櫃融券張數8月中來不斷增加，昨（1）日融資餘額再創逾9個月新高，中壽、台翰、奇美材等15檔個股，擁有高融券與高券資比，成為空頭籌碼鎖定標的，軋空行情伺機發動。
根據統計，上市櫃融資餘額從8月16日來連13日增加，昨日達到2，254.6億元，創下2015年7月28日來新高，融券張數則從8月14日來連14日增加，昨日達到66.4萬張，也創下2016年12月12日來新高。
台新投顧副總黃文清指出，會使用融資、融券操作的幾乎為內資，融資券連日增加，顯示台股續寫萬點紀錄的交投已越來越熱絡，目前融資券都未有單日爆量的狀況產生，對於台股多頭行情是正面助益。
在融券餘額不斷跟隨台股漲勢增溫下，可望走出軋空行情的個股躍居盤面焦點；兆豐投顧認為，除了券資比高，融券張數也必須達成交量一定占比，市場主力才會伺機鎖定拉抬，融券被迫回補後，股價才可能有被越軋越高。
根據篩選出高融券、高券資比「雙高」的15檔個股，中壽券資比97.58％高居首位，且融券張數1.6萬張，占成交量3萬張的56％，券資比最低的華通也達到28.97％，融券張數6千餘張占成交量逾6成，相關個股後市皆可望出現一波軋空行情。特別的是，光學族群仍是軋空行情的熱門首選，玉晶光、聯一光、先進光、揚明光、亞光、新鉅科榜上有名，玉晶光有近5成的券資比，本周軋空行情不止。
(工商時報)