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上肥下也肥 電子業喜迎旺季
2009-07-11 工商時報 【涂志豪／台北報導】
雖然上游晶圓代工廠的6月營收月增率已趨緩，但是後段封測廠已開始接手晶圓存貨（wafer bank）訂單，而晶片進入仁寶、鴻海、廣達等中下游的OEM/ODM廠的實際銷售力道也正在加強中。由此來看，就算第三季歐美市場返校採購需求不振，但第四季聖誕節旺季需求卻十分值得期待。由於電子生產鏈正在恢復去年中旬前的拉貨，上下游第三季應可喜迎「上肥下也肥」的旺季。
包括台積電、聯電等晶圓代工廠的第二季營收表現亮眼，晶圓出貨量季增率高達90％至110％間，但因中下游OEM/ODM廠第二季出貨量平平，讓市場一度認為，上游半導體代工廠的訂單中，恐怕有一半是屬於超額採購，這將導致第三季的晶片庫存過高壓力再起。
但是整個電子生產鏈卻在6月出現變化。第一個現象是封測廠第二季的營收季增率約50％至60％間，但6月營收月增率維持強勁，代表上游晶圓廠完成的wafer bank已開始向後段封測廠流動。
第二個現象是包括德儀、英飛凌、瑞昱、聯發科、意法半導體等歐美及台灣的IDM廠及IC設計公司，紛紛調高第二季的業績展望，代表整個晶片的實際銷售力道正在加強。
第三個現象則是中下游OEM/ODM廠或EMS廠，6月份的出貨量明顯放大，而且來自終端產品客戶的訂單也開始湧入，如戴爾、惠普、蘋果等都開始提高下單量，尤其蘋果新款iPhone 3GS銷售狀況高於預期，更讓業者對下半年終端需求充滿期待，認為就算第三季歐美市場返校採購需求不振，但第四季聖誕節旺季需求卻十分值得期待。
也因此，原本市場認為晶圓代工廠及封測廠會有超額下單的疑慮，現在已經獲得消除，第三季晶片庫存將上升的疑慮，現在要再發生的機率已相對低了許多。由於去年底到今年中旬為止，整個生產鏈的存貨水位仍然不高，現在實際銷售速度由上游向下游快速滲透，正好代表第三季的電子生產鏈會有旺季應有表現，上游晶圓代工廠或封測廠、中游OEM/ODM廠、下游的終端產品銷售業者，將喜迎金融海嘯後的第一個旺季到來。