2017-07-27 01:02 經濟日報 記者王淑以整理
驅動IC封測大廠頎邦（6147）上月合併營收跳升至15.77億元，月增15.0%，年增11.1%，第2季合併營收43.27億元，季增2.3%，上半年合併營收85.56億元，年增10.8%。法人看好頎邦第2季稅後純益有上看3.2至4億元潛力，下半年獲利可望較上半年成三至五成。
受惠第3季TDDI（觸控面板感應晶片）封測旺季效應訂單啟動，法人指出，頎邦第3季接單全滿，目前產能利用率攀高至85%，預料第3季有機會見到改寫史新猷喜訊，今年營運可望展現「逐季成長」榮景。頎邦除息，每股配發現金股利2.1元，昨（26）天尾盤小幅拉高，收52.9元，成交量逾1.6萬張。在驅動、TDDI與射頻（RF）晶片未來五年出貨將呈現年年增溫態勢，頎邦長線訂單透明度看俏，今年來不斷吸引外資機構調升評等與目標價，目標價調升到55元至57元，且重申「加碼」與「優於大盤」評等。元富新金融商品部建議，若看好個股有填權息行情，建議挑選長天期的權證，選擇優良發行券商、權證委買委賣的價差要小，價外幅度15%到價內15%為優先考慮。以頎邦為標的的認購權證且符合以上挑選條件有19筆，有效槓桿介於4.2至7.5倍，可參考頎邦元富71購01（730679）及頎邦元富6A購01（728906），或是相似條件的頎邦永豐6C購01（729957）。（元富證券提供）
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