高通進逼，魅族恐將撇下聯發科
2017年07月04日 15:09 【時報記者施蒔穎台北報導】
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魅族過去一向為聯發科(2454)的重要合作夥伴，據悉本月底所發布的魅族PRO 7旗艦型手機中，將搭載聯發科X30處理器，而這也將是聯發科X30的首發產品。不過儘管魅族一肩扛起了聯發科Helio X30的大旗，但市場傳言在高通的不斷逼近下，最快恐將於今年底或明年要放下了。
聯發科於今年2月發布，曦力X30(Helio X30)系統單晶片(SoC)解決方案正式投入商用，可望重新定義高端智慧型手機的高效能及使用者體驗，曦力X30是市場上首批採用目前最先進的10奈米製程工藝的晶片之一，不過儘管如此，由於台積電10奈米產能主力提供蘋果處理器，讓今年聯發科10奈米高階晶片X30延遲已久。
聯發科自發布首款曦力晶片以來，歷經兩年的發展，曦力X30將曦力平台進行了全面提升，市場傳言，本月底將發表的魅族PRO 7旗艦型手機就是搭載聯發科X30處理器。
這次魅族將發表的PRO 7，確切的上市日期目前尚未確認，但除了5.5吋前主螢幕之外，其還有背後一塊彩色顯示螢幕，可提供天氣、時間、通訊軟體訊息顯示之用，在配備方面，配備雙鏡頭各1200萬畫數的主相機，以及1600萬畫數的前置相機。此外，PRO 7 Plus也有可能一同亮相，預估搭載Exynos 8895處理器。