《興櫃股》銅箔翻身，榮科重返資本市場
2017/06/12 08:20 時報資訊
【時報-台北電】過去一年銅箔產業「鹹魚翻身」，李長榮化學工業 （1704） 旗下銅箔廠李長榮科技 （4989） 也受惠在近期捲土重返資本市場，還吸引下游印刷電路板大廠華通電腦 （2313） 投資。
過去應用印刷電路板（PCB）產業銅箔因產能過剩、報價過低，相關廠商紛陷虧損或倒閉，李長榮科技也撤銷登錄興櫃、2015年正式終止股票公開發行，如今重新公開發行並將在近期再登錄興櫃。
榮科重新公開發行也首度自6月恢復公布5月營收2.98億元，創5年同期新高，年增33.73％；前5月營收16.14億元，年增42.19％。
近年PCB上游銅箔基板（CCL）也因銅箔報價大漲而走高，甚至銅箔供不應求衝擊CCL廠、PCB廠營運，華通表示，子公司華年投資已在5月以每股28元認購榮科2，200張，斥資6，160萬元約持股1.57％。
目前上市櫃廠商僅金居開發 （8358） 1家專門生產銅箔，其他如南亞塑膠 （1303） 、長春企業則是集團垂直、橫向布局項目之一，金居過去一年因銅箔報價、代工費走揚，挹注營收、獲利屢創新高。
金居5月營收6.07億元，刷新歷史次高紀錄，月增0.1％，年增44.42％；前5月營收30.16億元，年增56％。受倫敦金屬交易所（LME）銅價自2月滑落，5月平均每噸銅價5，591.5美元，低於4月5，698美元1.87％，金居已坦承6月銅箔報價有壓力，但CCL對於上游供應鏈報價說法不一，有些認為開始鬆動，有些則透露銅箔廠仍不鬆口降價。金居總經理李思賢強調今年營運續創高峰。
金居並擬辦理上櫃掛牌6年來首見現金增資約4，500萬股，李思賢說，預計8月送件，除用來充實營運資金或償還負債以改善財務結構，還將購置機器設備、擴充產能或其他因應未來發展的資金需求。（新聞來源：工商時報─龍益雲╱桃園報導）