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來源:財經刊物
發佈於 2017-04-13 15:24
研華ELAA聯盟誓師,台灣亞洲首站秀成果
研華ELAA聯盟誓師,台灣亞洲首站秀成果
2017/04/13 14:46 時報資訊
【時報記者林資傑台北報導】工業電腦龍頭研華 (2395) 3月於德國紐倫堡成立嵌入式Linux與Android聯盟(ELAA),今(13)日在研華林口智慧園區宣布,將以台灣作為亞洲首站,與聯盟會員Canonical、Lineo、Retronix和Witekio正式發表應用成果。
研華表示,ELAA聯盟致力於在工業嵌入式市場推動開放、標準化的Linux和Android軟硬體架構,建立完善軟硬體產業生態體系,協助台灣物聯網業者快速運用ARM架構技術,開發更多元的物聯網應用,以在物聯網產業搶得先機。
研華指出,嵌入式系統隨著物聯網時代走向智慧化,ARM架構解決方案低功耗、體積小、且適應各類環境條件,可提供大量資料蒐集及資料初步分析等服務,扮演上層雲端運算與底層感知器的中介溝通平台,無縫連結各層次裝置,是業者開發多元物聯網應用的關鍵優勢。
研華技術長楊瑞祥指出,ARM架構雖在物聯網時代下具相對優勢,但對應的Linux與Android作業系統,在工業物聯網市場的生態體系尚未完善,幾乎所有硬體系統均單獨構建,使投入的軟體資源與產出不易移植共用,開發成本居高不下使ARM架構無法普及運用。
楊瑞祥表示,ELAA聯盟為因應上述發展困境而成軍,以加速推動嵌入式Linux和Android的軟硬體標準架構,結合不同層級的軟硬體夥伴,將底層軟硬體到上層的應用相互貫穿,提供終端客戶在開發上所需的各種支援與服務。
楊瑞祥指出,ELAA聯盟雖然僅成立1個月,但已擁有包括標準化開發平台、軟硬體加值整合服務等不同類型的全球夥伴。此次以台灣為亞洲首站,希望結合業者在物聯網產業既有硬體技術優勢,開發更多ARM架構的物聯應用解決方案,立足物聯網時代地位。
ELAA聯盟主要透過核心軟硬體的標準化、平台化,提升各應用的資源投入效率,再結合軟硬體差異化加值服務,開發符合不同嵌入式與工業物聯網應用所需的軟硬體功能,期望帶來更具價值與創新的新模式,協助客戶達成降低應用開發風險和快速上市的目標。
ELAA聯盟除了已發布NXP平台解決方案外,也即將推出不同SoC解決方案,並陸續在日本、中國進行巡迴展出與發表,以邀約更多夥伴一起參與ELAA聯盟。研華希望藉此紮根台灣,與台灣業者一同走向全球,將各式物聯新興應用方案分享給全球夥伴使用。