光學元件及影像處理廠—華晶科(3059)結盟CEVA，佈局3D感測影像，雙鏡頭及車用產品今年成長動能亦強。法人預估，隨雙鏡頭手機成顯學，搭配3D感測運用提高，華晶科今年營運有望出現雙位數成長。
華晶科核心技術能力包含數位相機系統控制晶片(ASIC)、影像處理晶片(ISP)、影像處理技術、自製鏡頭模組。就2016年營收比重觀察，相機佔比下滑至四成水準，手機(雙鏡頭/ISP/軟體)佔30%、車用/醫療20%，法人預估，今年手機及車用等比重將逐步拉高，營運可望持續走高。
法人指出，於2013年成功研發雙鏡頭產品應用於宏達電M8手機後，亦拿下中國智慧型手機大廠華為ISP及雙鏡頭訂單，且滲透率持續提高，去年下半年有多家中國雙鏡頭手機廠商開始授權軟體收益，以及第四季車用及中階血糖機開始出貨，帶動去年下半年獲利逐步走高。此外，在3D感測影像方面，華晶科在取得CEVA授權後，將CEVA成像和視覺DSP與自身擁有的ISP晶片整合，拉高在3D領域。