《盤後解析》電金接棒，台股有機會軋空越過前高
2009/07/07 13:37 時報資訊
【時報記者沈培華台北報導】國際股市回穩，台股電子股止跌反彈，同時金融股接棒，強勢的中概、資產、營建高檔整理，短線小軋空，台股收盤上漲65點，為6715點，距本波最低約6100點已大漲逾600點；雖量能仍不足，預期在法人仍偏多操作下，台股不排除將軋空越過前一波7084點高點。
美國道瓊指數周二震盪收高，日股小開高，台股隨亞股開小高盤，早盤仍以資產、營建最為強勢，主要是受到頂新集團頂衣錦還鄉，以37億入股台北101股權19.55％激勵。
由於宏達電 (2498) 、聯發科 (2454) 等電子高價股業績亮眼，今日開高走高，帶動電子股多頭為之一振，而在法人賣壓趨緩下，台積電 (2330) 聯電 (2303) 矽品 (2325) 鴻海 (2317) 等權值股翻紅，金融股也在盤中轉強，使得台股突破6700點，再創本波由6107點反彈以來新高。成交值增至1277億元。
台股近期以中概、營建穩盤，今日買盤重新點火電子、金融類股，電金轉強，有利台股持續攻堅，以營收及半年報績優個股為選股重點。
台股在上周突破月線至季線間的整理區間，今日隨法人轉偏多方操作，指數軋空。台股在6800點以上進入大量套牢區，短期仍需待量突破。
就量能來觀察，高檔6900~7000點套牢區日成交量近2000億元，預期量能不易補到此水準，台股本月仍可能以軋空方式，量縮反攻七千點以上高檔壓力，8月再反映半年報仍有一波明顯修正波。