封測股Q2營收、獲利大躍進
2009-07-07 工商時報 【涂志豪／台北報導】
半導體封測廠昨（6）日陸續公佈第二季營收，由於上游晶圓代工廠第二季晶圓出貨量季增率達一倍，連動性最高的晶圓測試廠如京元電（2449）及欣銓（3264），營收季增率高達90％以上；生產鏈接單較封測廠早2至3週的基板廠如景碩（3189），營收季增率達65％；至於矽品（2325）也繳出季增54％亮麗成績單。由於晶圓代工廠及IDM廠陸續釋出晶圓存貨（wafer bank）委外封測，業者初估第三季營收至少會再成長一成。
台積電、聯電第二季接單強勁，晶圓出貨量季增率達100％至120％，當然讓晶圓測試廠京元電及欣銓的第二季營收，出現相同幅度的成長，京元電第二季營收達26.55億元，季增率達91％，欣銓第二季營收達6.82億元，季增率達108％。不過根據法人預估，兩家測試廠毛利率雖大幅回升，但單季可能仍在損平點上下，第三季獲利才會更明顯。
以生產鏈的訂單流動來看，晶圓代工廠4月下旬晶圓出貨量開始拉升，5月後訂單大量進入後段封測廠。由於IC基板的接單會較封測廠早2至3週，包括全懋及景碩等基板廠的第二季營收，季增率約65％左右，約略高於日月光及矽品的5成季增率。
景碩昨日公佈第二季營收達28.28億元，據法人預估，因產能利用率回升至7至8成左右，因此毛利率順利回升至30％以上。雖然第二季因新台幣升值，景碩必須提列上千萬元匯損，但稅後獲利初估可回到5億至6億元間，較第一季大增二倍以上。
矽品6月營收回升至51億元以上，第二季營收達141.37億元，較第一季增加53.6％，高於市場預估的45％至50％幅度。外資圈預估，矽品受惠於產能利用率回升至8成，第二季毛利率可望直接拉高至20％，本業獲利有機會達20億元，較第一季爆增約十倍幅度。
由於晶圓代工廠的產能不足，直到6月才陸續獲得紓解，因此以生產鏈的流動情況來看，晶圓測試廠及基板廠第三季營收季增率約10％左右，封測廠因開始消化wafer bank存貨，第三季營收季增率幅度將達13％至15％左右，表現將相對較佳。