經濟證券頭條：蘋概PCB迎商機
2017/02/21 08:00 財訊快報 編輯部
【財訊快報／編輯部】蘋果iPhone 8將帶來電路設計升級三大商機，據了解，蘋果概念相關PCB族群已總動員，全力配合客戶需求。市場看好，隨著旗艦機種將推出，相關新材料、載板、軟板廠2017年營運將升溫，達邁(3645)、台虹等上游表現將領先下游反應。
遭到市場點名的相關蘋果概念供應商未評論市場訊息。但知名蘋果訊息追蹤網站MacRumors消息顯示，iPhone下世代機種仍在送樣開發階段，多項關鍵測試在以色列進行，暫時被外界稱為iPhone 8，有望有三款設計，其中防水、新材料以及更強電力續航將是賣點，因電路設計升級，將帶動高階板材用量。