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半導體破六絕 Q3業績燒
【經濟日報╱記者周志恆／台北報導】 2009.07.06 04:07 am
半導體廠6月營收相繼出爐，由於5月營收成長基期已高，多數半導體廠6月營收雖再創今年單月新高，成長幅度逐漸縮小，第三季旺季效應成長可期，推估IC設計和IC封測產業第三季成長力道，大於晶圓代工產業。
晶圓雙雄目前接單能見度普遍達到第三季，但因高階產能供不應求，台積電、聯電營收成長受限，法人預估，台積電、聯電6月營收將較5月成長5%至10%，7、8月再緩步走高；而9、10月的實際出貨，須觀察歐美感恩節、耶誕節下單狀況。
IC設計龍頭聯發科近期受制於NOR Flash、小面板及驅動IC等零組件缺料影響，近月營收無法持續大幅成長，但6月營收下滑幅度優於市場預期，第二季整體表現仍可達到財測高標。
聯發科原先估計，大陸五一長假拉貨效應告一段落，4、5、6月營收將緩步下滑。聯發科表示，第二季營收會落在財測的高標，季成長率約15%。是否發布6月營收前再宣布調高財測，目前並無計畫。
網通晶片大廠瑞昱在4、5月時，受限晶圓代工產能供不應求，儘管訂單增加，但4、5月營收一直在15億元左右，無法突破。近期晶圓代工吃緊問題已紓解，6月營收可望大幅成長，上看17億至18億元，挑戰歷史新高。
瑞昱原先估計，晶圓代工產能供不應求的問題到8月才會解決，但部分提前在6月獲得紓解，7月將全面紓解。瑞昱6月營收雖比預期好，但仍有部分訂單延至7月出貨，預期7月營收有機會比6月上揚。
矽統和原相也因第二季晶圓代工產能供不應求，實際出貨受到壓抑，第二季營收不如預期，但第三季可望獲得紓解。矽統估計，第二季營收較前一季成長。IC設計公司晶圓產能供應不足問題可獲紓解，晶圓代工廠商今年可能提前走出淡季。
封測廠日月光、矽品、頎邦、飛信、力成、京元電6月營收都創今年單月新高。日月光、矽品估成長5%至10%。驅動IC封測的頎邦、飛信挾產能塞爆，且調漲代工價格，營收月增率上看10%至20%。
日月光和矽品，因各自挾大單挹注，第三季營收成長幅度有機會挑戰二位數以上；驅動IC封測京元電、頎邦、飛信訂單持續滿載，下季成長幅度上看20%至30%；記憶體的力成挾DDR3接單快速成長及FLASH大廠增加產出，第三季也有二位數以上的成長。