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全懋6月營收11億 今年新高
2009年07月04日蘋果日報
【范中興╱台北報導】封裝基板廠全懋（2446）公佈6月營收11.04億元，創今年來新高，月增9%，年減3%，合計第2季營收30.92億元，較第1季18.75億元大幅成長65%。
上季轉盈 本季增1成
法人預期，在產能利用率提升助益下，全懋第2季毛利率將順利由負轉正，在今年營業成本大幅度降低下，營業利益也可轉正，只要業外部分沒太多損失，應可轉虧為盈；但第2季獲利仍恐無法彌補第1季虧損，上半年還是會出現虧損。
電腦相關客戶威盛（2388）、nVidia（英偉達）、AMD（超微）等定單依舊暢旺，全懋6月營收表現持續成長，進入第3季除電腦相關領域外，如遊戲機等消費性電子產品也進入旺季，同時全懋成功導入FC-CSP（Flip Chip-Chip Size Package，覆晶－晶片尺寸封裝）量產，開始加入更多通訊客戶，預期全懋第3季業績可較第2季續成長，幅度1成上下。
全懋與欣興（3037）日前舉行股東會已通過換股合併案，預計今年12月1日正式合併，就今年的營運表現來看，在合併前將有機會呈現倒吃甘蔗走勢。