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資產中概IC設計 釀軋空行情
台股直逼6700點 71萬張空單回補壓力大
2009年07月04日蘋果日報
【陳文蔚╱台北報導】台股本周溫和放量連闖3大整數關，越過6600點短線反壓後，在兩岸利多不斷釋出下，下周可望挑戰6700點整數關，指數持續墊高使空單面臨回補壓力，甚至可望讓71萬張空單轉為軋空力道，尤其近期強勢族群中，資產、中概及IC（Integrated Circuit，積體電路）設計族群，券資比明顯拉高，在高題材性推波助瀾下，將是最具軋空行情的族群。
後市可期
近期台股處於國際股市與兩岸政策效應拉鋸戰中，但顯然政策略勝一籌，每當國際股市表現不佳，兩岸題材便適時發酵，降低回檔壓力，甚至帶領台股連續突破6400、6500、6600點整數關。
味全勝華券資比高
然而成交量無法明顯放大，加上逐漸接近7000點套牢區，空方力量也不輕易撤退，融券張數維持69~71萬張，台新投信總經理沈文成表示，融券雖維持相對高水位，只要大盤緩步推升，融券有機會轉化為軋空力道，對台股並非壞事。
值得注意的是，這波盤面主流族群，包括資產營建、中概內需、IC設計、觸控面板、遊戲軟體族群，近期券資比都有增加趨勢，像味全（1201）、勝華（2384）券資比已直逼2成，頻頻為法人看好的汽車類股，裕隆（2201）、中華（2204）也都超過1成，山寨題材的聯發科（2454），券資比也突破1成。
法人認為，近期台股已有利空不跌的跡象，並逐漸引出軋空力道，券資比增加的個股，漲多之後容易吸引空單進駐，然而題材性卻又是當紅主流，在財報空窗期及政策利多持續發酵下，這些個股是多頭追逐的標的，多單反而可以趁機養空，一旦股價看回不回，空單面臨被迫回補，將掀起軋空行情。
法人：有利填權息
沈文成強調，這波強勢族群，不少個股已領先回檔整理過，接下來進入傳統除權息旺季，投資人參與除權息意願會增加，逼迫空單回補，增加填權息機會。
不過，滙豐台灣精典基金經理人龍湘瑛提醒，目前台股最大問題在於前波日均量在1800億元以上，但目前量能卻僅有1000億元出頭，6650~7084點的反壓需要更努力才能突破。龍湘瑛指出，進入除權息旺季，加上空單持續增加，未來台股恐「漲股不漲市」，個股個別表現機會大。
龍湘瑛認為，最近兩岸題材加溫，加上中國股市不斷創波段新高，台股反彈幅度與強度超乎預期，強勢族群也都環繞在陸資開放個股上；但若出現爆量不漲，又無其他類股接續演出，恐怕就無法擺脫狹幅震盪整理格局。
法人提醒，強勢族群及券資比高個股，若出現爆量不漲，須留意空單可能順勢壓抑股價，此時回檔幅度會順勢擴大，空單較多的個股面臨的壓力將比其他個股來得大。
近7個交易日大盤融資、券表現
資料來源：證交所