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來源:盤後分析   發佈於 2009-07-02 16:53

7/03號傳真稿筆記

98年7月2日 (四)每日行情分析(盤後20時)
美股週三由食品類股帶領上揚,繼標準普爾500指數,創下1998年以來,最大季度漲幅,美國製造業與房市數據又雙雙報喜,道瓊上漲57點,那斯達克上漲10.68點,日韓股市開高走弱。
台股開盤上漲34.7點,收盤上漲88點,以6667點作收,成交總值1387億,為價漲量增的續攻盤。
7月面板價格大漲,以及花旗陸行之看好友達,奇美電Q2虧損幅度遠較外資圈低,面板五虎開高,背光模組,Q2營收走強,族群走高,面板及相關個股補漲。
群聯今除權息,跳空漲停,IC設計族群普遍走揚,7月DDR3合約價估漲,DRAM族群大漲,華亞科、南科登頂,半導體族群表現穩定,類股成交比重佔市場資金57%,漲幅約1%。
傳產股表現,華光都市更新案核定,陸資鬆綁,資金搶進資產、營建股,營建股成交比重佔市場資金約15%,國建、皇鼎、皇翔、冠德、台開攻頂,帶領其他個股一路衝高;不銹鋼報價揚,族群強攻,鋼鐵股呈現補漲。
整體而言,今日雖然帶量強攻,但需再補量,才能挑戰7000點,明日量能不宜再萎縮,否則容易形成折返,再回測季線的支撐,大盤要再上攻挑戰7000點,必須有下列因素配合:
1.政策強力作多 2.國際金融穩定 3.匯率不能驟貶 4.主流類股要強攻三個營業日。
目前整體看來,日線指標已來到高檔,量能卻並未達到1500億、挑戰6600點到7080點,高達6兆多的套牢量,所以反彈行情總是又急不快。選股方向,就不宜挑選目前在高檔量滾量的超級大夯股,反而要尋找整理好的股票,風險就能降低。

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