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營收速報 封測亮麗 法人加碼
【聯合晚報╱記者林超熙/台北報導】 2009.07.01 02:55 pm
全球景氣逐漸回溫，耐久財需求擴增，民眾消費意願增強，通訊、NB、面板與數位消費電子終端產品銷售攀高，刺激封測業6月營收亮麗走揚，法人為第三季布局封測動作擴大，一線大廠日月光(2311)、力成(6239)、超豐(2441)、頎邦(6147)均為法人加碼標的。
日月光6月來自外資賣超達7萬張、投信買超2.2萬張，可是在獲悉日前與花旗銀行、台銀、法國東方匯理等17家銀行團簽訂新台幣120億元、為期5年的聯貸契約，並獲超額認購達70%。以「借新還舊」方式，每年可節省2、3千萬元利息支付，並提高營運資金水位，以因應下半年計畫斥資1億美元增購機台設備之需利基，加上6月封裝、測試平均產能利用率已拉高到8成上，高階的封裝產能利用率更是滿載，吸引外資昨日一口氣回補萬餘張，今股價放量大漲，向20元大關挺進。
力成在日本DRAM大廠爾必達(Elpida)將獲日本官方及民間高達2000億日圓紓困金消息曝光後，市場以力成是爾必達最大後段封測協力廠，爾必達高達6成比重的晶圓交由力成負責封測，尤以爾必達成功轉入50奈米製程，將拉高產品產出顆數，力成目前產能利用率已衝上80~85%，6月營收有挑戰25億元機會。
超豐6月營收再優於5月，有衝高挑戰7.5億元可能，第二季營收逾21億元，季增率超過5成上，中場引來大單敲進加碼而走高。