台積信邦利多 四檔靚
2016-11-07 23:51:19 經濟日報 記者魏興中／台北報導
根據Digi-Capital估計，雙R（AR與VR）總市值將自2018年的400至500億美元，成長至2020年1，500億美元。隨Apple加速進入AR領域，AR可望成為市場焦點，相關供應商包括台積電（2330）、信邦（3023）等連結權證可留意。
台積電管理層分析，本季展望優於過去季節性水準的原因包括：智慧型手機應用處理（AP）/系統級單晶片（SoC）的庫存回補需求持續，加上PC/電競繪圖處理器（GPU）新品放量，台積電的智慧型手機單位含金量預估2015至2016年超過9美元，2017年將進一步上看10美元。
信邦近年來轉型成功，產品獲得不少國際大廠肯定，因此在醫療、車用、潔淨能源、工業與通訊消費等領域上都有不小的斬獲。法人認為產品組合結構轉佳，毛利可望持續增加，全年EPS也可望站穩4.7元，建議投資人可觀察公司後續營運狀況。
凱基證券衍生性商品部表示，若看好相關個股後市的投資人，可利用認購權證參與行情。挑選標準則以價內外10%以內、距到期日逾四個月以上的連結權證。相關權證如台積電凱基63購01（048879）、台積電富邦63購03（049479）、信邦凱基63購02（051314）、信邦永豐63購01（051344）等。