《科技》高通、經部合推5G物聯網產業鏈
2016/11/07 11:39 時報資訊
【時報記者施蒔穎台北報導】美國高通（Qualcomm）與經濟部今(7)日共同簽署合作備忘錄，雙方將共同合作加速推動台灣建立4G+╱5G行動網路技術與物聯網產業鏈。美國高通(Qualcomm)董事會執行主席Paul E.Jacobs博士今日表示，5G將會面對更多更新的要求，未來5G將會更有彈性的適用於各種聯網裝置，並承諾更低延遲性，展望5G和物聯網(IoT)時代，將改變你我的生活模式。
Paul E.Jacobs表示，智慧型手機成本越來越低，這個小裝置逐漸延伸至更多的應用，因此物聯網就此誕生，未來將有數百億、數千億的裝置皆會聯網，而業界預估未來將有上兆的裝置會聯網，使產業將更有效率。
Paul E.Jacobs表示，物聯網有各式各樣的應用領域，包括智慧家庭、智慧城市...等，當然這些新應用將會需要更先進的通訊技術。他也談到，物聯網將來會帶來新的營運模式，汽車這個平台越來越智慧化，近期高通收購NXP就是為了在聯網汽車，無人駕駛等領域布局，而這將改變未來的交通模式。
Paul E.Jacobs進一步表示，智慧型手機未來還會再成長，他預估未來五年還會再賣出80億支手機，而在這小裝置中未來將開發出更多的功能，未來智慧型手機將帶給我們生活上很大的變化，家人朋友使用智慧型手機分享生活大小事，甚至目前小孩都會使用智慧型手機來聯繫感情。
創新與創業都是很重要的機會，因為台灣政府很重視5G與物聯網的發展，因此高通選擇與台灣政府合作，共同攜手合作推動台灣無線產業體系的發展。