2016-10-17 05:50經濟日報 記者 謝佳雯
台積電、三星各自在10奈米製程衝鋒的背後，是採用同樣製程的高通驍龍830處理器與聯發科曦力（Helio）X30的對決，形成「美韓團隊」與「台系同盟」的競賽。
雖然高通與聯發科這兩顆晶片不見得能位在同一個價格帶和客群，但這兩家手機晶片廠的新產品誰能在今年底前順利量產，攸關聯發科新產品是否能首度在先進製程上贏過高通。
高通的手機晶片主要分成最高階的800系列、中階的600系列、低階的400和最低階的200系列；聯發科的高階晶片則為曦力X系列和P系列，以及非曦力的中低階晶片。在高通去年推出的驍龍820正式轉單三星後，今年度的驍龍830還是在三星製造，聯發科最高階晶片則持續交由台積電代工。未來聯發科與高通10奈米產品在客戶端設計定案誰能勝出，不僅攸關兩大晶片廠的營運，也牽動台積電、三星兩大代工廠的勝負。