2016年為中國「十三五規劃」啟動元年，目標在2020年實現半導體產業與國際水準差距縮小，且達整體產業營收年增速超過20%。根據市調單位集邦旗下拓墣產業研究所最新研究報告指出，中國政府自2000年加大推動積體電路產業力度，搭配自貿區的設置，帶動中國長三角、珠三角、京津環渤海與中西部四大主要產業聚落逐漸成形。
長三角地區以上海為核心，其2015年產值約為1，792.4億元人民幣，是四大產業聚落中產值最高地區，而長三角地區發展偏重IC中下游，是中國IC製造和封測技術最先進產能集中之地區。珠三角地區則以深圳為核心，其2015年總產值為687.8億元人民幣，以IC設計產值佔比最高，指標企業為海思，為IC設計與系統和應用端整合的重要中心。
京津環渤海地區以北京的中關村為核心，範圍也包括天津和大連，其IC產業2015年總產值為624.8億元人民幣，側重於設計、製造與應用的發展，主要指標企業為中芯國際(北京)與清華紫光集團。中西部地區2015年總產值為505.1億元人民幣。從西安有三星設立的3D NAND Flash產線，以及武漢新芯的NAND Flash擴產，加上紫光集團透過長江存儲科技結合武漢新芯進行資源整合，中西部將成為中國重要的Flash製造基地。
除了已成形四大聚落，福建區域的發展也是另一大關注焦點，包含泉州晉華DRAM項目已納入國家「十三五」集成電路生產力重大項目，加上廈門聯芯廠，以及福建省政府計畫建設福州、廈門、泉州、莆田形成沿海積體電路產業帶。拓墣產業研究所表示，此一產業帶未來若與珠三角的IC設計產業鏈合作，將進一步推升中國東南沿海在中國集成電路產業鏈的影響力。