電子時報：夏普半導體重整難度高，鴻海考慮鎖定SiP代工
2016/09/26 08:00 財訊快報 編輯部
【財訊快報／編輯部】鴻海成功入主夏普(Sharp)取得經營權，為能儘快讓夏普獲利，成功走上重返榮耀的康莊大道，近期鴻海集團及各個子公司高層頻頻前往日本，並配合董事長郭台銘在日本開會商議營運布局，其中，居全球前20大的夏普半導體事業部，讓鴻海高層有點傷腦筋，為提升夏普半導體事業核心競爭力，未來可能鎖定系統級封裝(System in Package；SiP)領域發展。
夏普面板事業部已確定往新世代OLED面板技術全力衝刺，3C產品與小家電事業群將擴大市場大餅，拉升全球市佔率，至於年營業額高達40億美元且位居全球前20大半導體公司的夏普半導體事業部，卻讓鴻海高層有點傷腦筋。