2016-09-24 04:55 經濟日報 記者王淑以／台北報導
半導體再添生力軍！曾與多家知名大廠合作，主要生產半導體前段製程設備關鍵零組件，與濕式製程設備的瑞耘科技（6532），預計於26日以每股承銷價24元由興櫃轉上櫃，主辦輔導券商為國泰證券。
瑞耘成立於1998年，實收資本額為2.87億元，提供一條龍的垂直技術整合及製造服務，產品涵蓋蝕刻、薄膜、擴散、植入與晶圓夾持環（CMP）等，並與尖端設備客戶合作開發陶瓷靜電吸盤、晶圓加熱器與氣體擴散板等產品，其中300mm先進奈米晶圓加熱器將進入終端客戶認證階段，具有技術領先之優勢，預計自今年第4季起將可逐步貢獻營收。
根據SEMI預測，2017年全球半導體設備產值將達411億美元，較今年成長11%，成長動能主要來自中國大陸，包含晶圓代工、記憶體、電源IC製造等投資都將增長，有機會帶動半導體相關零組件出貨需求；加上半導體12吋10奈米先進製程產能放大，有利半導體廠上調今、明年資本支出，產業前景看俏。瑞耘2015年營收為3.2億元，毛利率為30%，每股純益1.97元，預計在掌握關鍵核心研發技術的利基下，產品將較同業產生競爭優勢，有利提高毛利率。