產業：底部填膠全球龍頭廠日商納美仕擴大在台投資，今年底台日產能達一比一
2016/08/26 07:23 財訊快報 李純君
【財訊快報／李純君報導】有鑑於台灣已經是全球封測產業最重要的基地，身為半導體封裝用底部填膠(Underfill)全球最大供應商的日商納美仕公司(NAMICS Corporation)，擴大對台投資，不單耗資一千多萬美元在苗栗銅鑼設立生產基地，並持續擴產，希望今年底可以將台灣與日本廠區的總產能拉到一比一。
納美仕於1947年，在日本新潟縣新潟市創立，以一般塗料製造為主。歷經多年轉型，迄今改以製造各類電子產品所使用的導電、絕緣材料，尤其半導體封裝用的底部填膠更是全球最大供應商，主要客戶為日月光(2311)、安克爾、矽品(2325)等一線封裝廠。此外，驅動IC用的封裝膠也是全球最大供應商，主要客戶為頎邦(6147)、南茂(8150)等。
納美仕提到，底部填膠一直是覆晶(Flip chip)封裝技術中不可或缺的材料之一，利用填充二氧化矽之環氧樹酯硬化後具有的物理特性，使得晶片、底部填膠、基板間焊點的應力被重製而取得平衡，有效提高焊點的機械強度，進而提高晶片的使用壽命。因此，底部填膠成為覆晶技術從陶瓷到有機基板和高階產品的應用提供實用解決方法，這也就是為什麼覆晶至今仍是半導體封裝主要的技術之一。
有鑒於日本地震頻繁，台灣又是全球封裝廠最密集的國家，納美仕決定於台灣設立工廠就近服務客戶並降低客戶成本。台灣工廠於2013年底完工正式啟用，該工廠位於銅鑼科學園區內佔地7260坪，以生產非導電膠材為主，而今年下半年則預計也將投入導電膠的生產。
納美仕台灣分公司總經理鄧志華指出，未來車用與雲端大數據的應用更為廣泛，半導體元件在使用上面臨更嚴苛的挑戰，其中之一便是熱，公司近年積極布局在散熱材料的研發、製作上，無論是膠材或薄膜材都有大幅的提升。目前與封裝廠合作開發之高導熱膠已接近成熟，其散熱係數可高達100W/mK，是一般材料的數十倍之高。
鄧志華也提到，全球半導體市場的景氣與材料供應鏈有密不可分的關係，除了維持穩定的品質與掌握客戶的需求以外，傾聽客戶的聲音也是致勝的關鍵。納美仕每年都有參加全球性的半導體展，如歐洲SEMICON Europe及日本SEMICON Japan，公司更從2015年起參加SEMICON Taiwan，今年更將增加新材料的推展。