產業：英特爾大力推廣自家晶圓代工業務，頗有與台積電一別苗頭之意
2016/08/19 16:45 財訊快報 李純君
【財訊快報／李純君報導】全球半導體大廠英特爾在其近日舉辦的開發者大會中，大舉推廣自家的晶圓代工業務，不單強調有擴充的設計平台、EDA(電子設計自動化)與IP產業體系，更揭露包括LG、展訊，以及Altera等多個先進製程客戶，頗有與台積電一別苗頭，要積極爭搶22奈米、14奈米、以及即將上線的10奈米FinFET製程等晶圓代工商機的意味。
英特爾提到，自家的專業晶圓代工(Intel Custom Foundry)正協助全球各地的客戶，藉由設計、晶圓製造、封裝、以及測試等統包式服務(turnkey services)，取得英特爾的技術與製造資源。英特爾透過各種業界標準設計套件、通過矽元件驗證的IP模塊、以及從低功耗系統單晶片(system on chip，SoC)到高效能基礎架構裝置的設計服務，促成業界運用英特爾的先進技術以開發新的產品與經驗。
尤其歷年來Intel Custom Foundry在英特爾的22奈米、14奈米、以及即將上線的10奈米FinFET製程，開發出各種全功能設計平台，超越英特爾先前推出的先進電晶體(transistor)。尤其，英特爾的10奈米科技除了改進電晶體微縮(scaling)，還帶來全新的效能、功率、以及成本效益，同時提供眾多裝置功能以滿足不同產品的需求。
除了擴充設計平台，英特爾的EDA(電子設計自動化)與IP產業體系在過去幾年也茁壯成長，與ANSYS、益華電腦(Cadence)、明導國際(Mentor Graphics)、以及新思科技(Synopsys)等夥伴廠商發表的EDA支援與認證消息就是最好的證明。此外英特爾還和Cadence與Synopsys合作在各種技術節點(node)研發基礎與先進IP方案。
英特爾更強調，針對晶圓代工客戶開發出10奈米設計平台，讓客戶能立即運用包括POP IP在內的ARM Artisan實體IP，以最先進的ARM處理器與Cortex系列處理器為基礎，將英特爾的10奈米製程技術最佳化，這表示晶圓代工客戶能運用這類IP達到先進的功率/效能/空間(Power/Performance/Area，PPA)，使其研發的行動、物聯網、以及其他消費性產品兼具省電與高效能的特性。
英特爾也揭露，LG電子(LG Electronics)將以Intel Custom Foundry的10奈米設計平台為基礎，打造手機晶片。展訊通信(Spreadtrum)也正採用英特爾的14奈米晶圓鑄造平台設計產品。此外，Achronix Semiconductor採用英特爾22奈米Speedster 22i HD1000網路矽晶片(silicon)生產自家產品。另外，Netronome正運用英特爾的22奈米網路矽晶片打造 NFP-6480。最後也補充，Altera正運用英特爾的晶圓鑄造平台生產首款真正14奈米製程FPGA，在功率/效能/空間(PPA)有顯著進步。