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PCB首家 台虹7月1日除息
【經濟日報╱記者龍益雲／桃園報導】 2009.06.26 04:39 am
台虹科技（8039）7月1日將率先上市櫃印刷電路板相關產業廠商除息。台虹第二季獲利可望倍增，昨（25）日股價上午近10時就鎖住漲停板到終場。
台虹是全台最大軟性銅箔基板（FCCL）廠，先前股東常會通過每股配發去年現金股息1.2元。在下游軟性印刷電路板（FPC）近幾年大幅整頓，且FPC應用產品更趨多元化，以及跨入太陽能電池模組背板（Backsheet）相關材料，近期訂單明顯起色，對今年營運樂觀，甚至計劃擴增產能。
台股昨天大漲，上市櫃印刷電路板（PCB）、積體電路（IC）基板相關產業廠商中，僅台虹、執行庫藏股的楠梓電子（2316）及低價股頂倫企業（3099）、弘捷電路（6101）漲停板，其中台虹將率先上市櫃PCB、IC基板除息。
目前決定除權、息類股有鉅橡（8074）、廣宇科技（2328）、台燿科技（6274）、育富電子（6194）、定穎電子（6251），昨天股價幾乎收紅。
台虹表示，太陽能電池產業自去年第四季萎縮，今年首季背光板（Backsheet）相關材料出貨量也下滑，單月營收僅1,000多萬元，但第二季已增倍，從目前接單，第三季會比第二季成長一倍，顯示太陽能電池產業有復甦跡象。
除Backsheet相關材料自第二季出貨躍增，台虹FCCL也成長，帶動第二季合併營收大幅增加，並優於去年同期，尤其4月獲利就遠超過第一季，即使5月、6月合併營收不如4月，但單季獲利仍可比首季增加兩、三倍。台虹說，今年焦點放在拓展太陽能市場，考量未來發展、不排除在江蘇昆山廠增設一條生產線。