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展望趨樂觀 封測雙雄營收回溫
2009-06-25 工商時報 【涂志豪／台北報導】
封測雙雄日月光（2311）及矽品（2325）6月產能利用率飆上8成以上，雖然第三季能見度僅到8月底，但因晶圓代工廠4月後產能利用率爆衝至逼近9成，晶圓存貨（wafer bank）水位大幅拉高，封測廠對第三季展望趨於樂觀，季增率將介於10％至15％左右。
也因此，法人近來陸續調升封測雙雄今年營收預估，認為年減率將由先前預估的25％，大幅降至15％以下，其中矽品的營收年減率更可望降至7％。
晶圓雙雄台積電、聯電在3月底開始見到訂單強勁回流後，第二季產能利用率急速飆升，台積電4月平均產能利用率約60％，聯電的用率約50％，但兩家業者6月的利用率已拉升至接近90％。然因客戶端尚未完全掌握終端需求強度，在嚴控銷售及出貨情況下，wafer bank水位大幅拉高，等於讓封測廠第三季營收持續成長吃了定心丸。
封測業者表示，晶圓代工廠第二季的營收季增率高達90％至120％，但封測廠本季營收僅較第一季增加約50％，顯示有很大一部份的晶圓完成製造後，尚未送至封測廠代工生產。由於晶圓雙雄第三季晶圓出貨量季增率仍可看到10％水準，所以封測廠第三季營收平均季增10％至15％合理，若wafer bank有機會在今年全部完成封測出貨，封測廠第四季營收將再上層樓。
也因此，法人年初時原本預估封測雙雄今年營收，恐將較去年衰退25％幅度，但以目前接單情況來看，已有市場分析師開始陸續調升封測雙雄今年營收預估，年減率則降至15％以下，其中，市場預期日月光今年營收約較去年下滑14.5％，矽品因IC設計客戶訂單比重高，更有法人預估今年營收僅會較去年衰退7％。
由於今年第三季客戶端開始擴大新產品投片，包括40奈米繪圖晶片、65/45奈米3G手機晶片、65/55奈米ARM架構處理器、65/55奈米網路通訊晶片等，但因日月光及矽品的12吋晶圓植凸塊（wafer bump）、覆晶及細間距封裝等產能供不應求，兩家大廠近來已開始採購數百台打線機，這也讓封測前置時間（lead time）拉長不少，由第一季底的3至4週，拉長到現在5至6週左右。