2016-07-20 11:13 經濟日報 記者張家瑋╱即時報導
由於半導體廠資本支出增加，美商應材增加對協力廠商下單量，加上中國面板產業積極擴廠、工業4.0興起，半導體設備及自動化廠商京鼎（3413）第3季出貨升溫，法人預估第3季營收可望較上季成長4%至7%，下半年進入豐收期。
今年以來半導體景氣逐漸復甦，先是5月北美半導體設備B／B值在1.09，已連續第6個月站上1以上水準，隱含未來3至6個月設備出貨展望正向，緊接台積電宣布調升今年資本支出到95億美元至105億美元，顯示半導體資本支出維持擴張，此趨勢發展有利於京鼎下半年業績走向。
京鼎長期與美商應材合作，產出設備經美商應材輸出至終端客戶英特爾、台積電、三星等國際半導體大廠，微污染防制設備也曾獨立出貨予台積電，半導體設備製造能力深獲台積電與應材肯定，自去年更積極切入半導體備品市場，，在竹南擴建廠房生產，預期今年底可望小幅量產，法人預估明年獲利貢獻增加，為京鼎業績添動能。
面板自動化設備部分，京鼎在今年初因國內群創南科擴廠，營收貢獻達到高峰，而下半年逐漸告一段落，不過，法人指出，由於京鼎自動化設備性價比高，有機會藉由鴻海關係打入中國面板大廠供應鏈，成為面板擴廠時自動化設備供應之一。在半導體設備及自動化設備出貨增溫，加上目前手中持有工廠汙水處理系統訂單，第3季業績增溫，優於上季及去年同期表現。