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電子時報:台積先進封裝赴美「陣前換將」,傳張宗生接替何軍
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來源:
財經刊物
發佈於 2025-02-17 12:49
電子時報:台積先進封裝赴美「陣前換將」,傳張宗生接替何軍
財訊新聞 2025/02/17 08:00
【財訊快報/編輯部】川普上任後,不僅全面收緊鎖中禁令,矛頭更直指台積電,揚言晶片法補助金凍結,同時要對台積課徵100%關稅,再度讓台積承受極大壓力。
目前最火紅的AI伺服器高效運算(HPC)晶片,關鍵更包括了先進封裝技術,也因此,美方諸多要求當中,也希望台積在美國建置先進封裝產能。
值得一提的是,近期台積先進封裝部門高階主管,恐會「陣前換將」。由美國廠功臣王英郎或是張宗生,接任現在的副總經理何軍職務,目前業界傳出以張宗生呼聲最高。
半導體供應鏈透露,美國政府政策反覆,難以預測,只能走一步算一步,至少先滿足美方的「重返半導體製造榮耀」基本條件。
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