2015年05月31日19:01
美商賽靈思（Xilinx）宣布與台積電（2330）開始7奈米製程與3D IC技術合作以開發下一代All Programmable FPGA、MPSoC和3D IC元件，預計2017年正式推出。兩家公司在這項新技術上的合作代表著雙方連續第4代合作開發先進製程技術和CoWoS 3D堆疊技術，同時也將成為台積電第4代FinFET技術。
雙方的合作將讓賽靈思擁有擴充多製程節點的優勢，並可在28奈米、20奈米及16奈米製程節點之成功基礎上鞏固更優異的產品、執行力和市場領導地位。
賽靈思總裁暨執行長Moshe Gavrielov表示，台積公司是賽靈思在28奈米、20奈米及16奈米製程節點得以三連霸 (3Peat)的成功基礎。台積公司傑出的製程技術、3D堆疊技術和晶圓製造服務讓賽靈思在卓越產品、品質、執行力和市場領導地位方面打響了傲視同儕的聲譽和口碑。
台積公司也協助賽靈思產品系列成功轉型，注入了全新世代的 SoC、MPSoC和3D IC元件，成功地擴展了我們世界級的FPGA產品陣容。我們深信台積公司的7奈米製程技術可為賽靈思帶來更多名揚業界的革命性變革。
台積公司總經理暨共同執行長劉德音表示，台積公司非常高興能與賽靈思合作，共同產出第四代突破性的產品。基於雙方多年的合作所帶來的驚人執行力和有目共睹的成果，我們這次合作將帶來超越一個世代的擴充能力和3D整合優勢。（楊喻斐╱台北報導）