先進封測製程產能吃緊，客戶訂單持續湧入，IC封測大廠矽品（2325）董事會昨日決議調高今年資本支出逾50%，預計從原訂96億元大舉追加至147億元，擴編51億元預算，鎖定覆晶封裝以及高階測試機台。
擴編51億元預算
另外，蘇州新廠的土建預算也納入，這也表示中國客戶需求強勁，催生建廠計劃。
矽品發言人江百宏說明，新增加51億元預算，其中台灣與蘇州分別為40億元、11億元，台灣主要增加覆晶封裝產能及高階測試機台，而覆晶封裝前製程所需的晶圓凸塊已在原本預算之中。蘇州廠部分，新增加11億元將為新廠的土建成本。
加速建置高階封測
智慧型手機、平板電腦等今年成長趨勢不變，矽品董事長林文伯先前在線上法說會即表示，行動通訊市場的高速成長，將推升覆晶封裝與晶圓凸塊的需求持續向上，也是矽品今年營運的主要動能，儘管第1季為傳統淡季，但高階封測的稼動率還是很滿，今年的供需情況依舊緊俏。雲端趨勢將帶動資料中心、基地台使用的處理器市場成長，舉例而言，採FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array，覆晶球柵陣列封裝）製程的55×55毫米封裝體已開始出現，後續將密切注意此一市場的成長與變化。
矽品內部預估到今年第1季底，8吋晶圓凸塊月產能將從5.4萬片增至5.8萬片，而晶片尺寸覆晶封裝（FC-CSP）月產能將拉高到5400萬顆，FC-BGA將增至2600萬顆，12吋凸塊晶圓凸塊月產能暫維持7.7萬片。
昨董事會通過去年財報，稅後純益58.92億元，稀釋每股盈餘1.89元，決議發1.8元現金股息，配發率95%，以昨日收盤價39.3元計算，現金殖利率約4.58%。6月20日召開股東會，並改選董事9席、其中3席為獨立董事。